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LED封装用高导热焊锡浆
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决定号:
88194
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决定日:
2015年05月07日
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申请号:
201010608065.6
展开
申请日: 2010年12月16日
申请人:北京有色金属研究总院
国际分类号:B23K35/22(2006.01);B23K35/26(2006.01);B23K35/363(2006.01);H01L33/64(2010.01)
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请求人:
北京有色金属研究总院
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决定结论:
撤销原决定
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法律依据:
中国专利法第22条第3款
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请求人委托代理机构:
北京北新智诚知识产权代理有限公司
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请求人委托代理师:
刘徐红
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专利权人委托代理机构:
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专利权人委托代理师:
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