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一种半导体器件封装结构以及制备方法
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决定号:
137218
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决定日:
2018年01月11日
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申请号:
201210399320.X
展开
申请日: 2012年10月18日
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
国际分类号:H01L21/48;H01L23/498
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请求人:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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决定结论:
维持原决定
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法律依据:
专利法第22条第2款;专利法第22条第3款
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请求人委托代理机构:
北京市磐华律师事务所
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请求人委托代理师:
董巍
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专利权人委托代理机构:
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专利权人委托代理师:
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