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封装半导体元件方法、制作引线框架方法及半导体封装产品
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决定号:
41416
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决定日:
2012年04月09日
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申请号:
200710301163.3
展开
申请日: 2007年12月26日
申请人:联发科技股份有限公司
国际分类号:H01L21/50,H01L21/60;H01L21/56;H01L21/48;H01L23/495;H01L23/31
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请求人:
联发科技股份有限公司
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决定结论:
维持原决定
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法律依据:
专利法第22条第3款
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请求人委托代理机构:
北京三友知识产权代理有限公司
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请求人委托代理师:
任默闻
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专利权人委托代理机构:
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专利权人委托代理师:
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