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基于硅通孔的三维晶圆叠层的键合方法
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决定号：
56040
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决定日：
2013年07月24日
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申请号：
200880000042.8
展开
申请日： 2008年06月05日
申请人：香港应用科技研究院有限公司
国际分类号：H01L21/50；H01L21/48；H01L21/60；H01L25/00；H01L23/52；H01L21/00
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请求人：
香港应用科技研究院有限公司
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决定结论：
撤销原决定
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法律依据：
专利法实施细则第63条第2款
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请求人委托代理机构：
深圳新创友知识产权代理有限公司
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请求人委托代理师：
江耀纯
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专利权人委托代理机构：
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专利权人委托代理师：
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